软性电路板,软性电路板制造,企豪电子(推荐商家)

东莞软性线路板

三、柔性线路板的优点和缺点：

1、优点：  

（1）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；  

（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，软性电路板订做，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在**、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；  

（3）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。  

2、缺点：  

(1)一次性初始成本高  由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，尽量不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难  软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。  (3)尺寸受限制   软性PCB在尚不普的情况下，软性电路板制造，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。  (4)操作不当易损坏   装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作.

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。公司团队成员均有经过专业培训及多年的*工作经验：训练有素、经验丰富。相信她们的专长会给您带来更合理的价格、更周到的服务，更庞大的财富！所以要买好的材料，就应该选择东莞企豪！

软板

FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

FPC单层软板的结构:这种结构的柔性板是较简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，大多是应用贴保护膜的方法。

FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的**加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。上海汉赫电子科技在FPC贴装上有着丰富的经验，已为大量客户特别是器械类的客户提供贴装服务。

接下来上海汉赫电子科技为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：

常规SMD贴装

 特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件.

 关键过程:

1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷**托板上，软性电路板生产，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差.

2.贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装.

3.焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊.

   高精度贴装

 特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整.FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.

二.关键过程:

1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂.方法B:托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形较小.托板上设有T 型定位销，销的高度比FPC略高一点.

2锡膏印刷:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理.

3.贴装设备:一，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格.

三.其它：为保证组装质量，软性电路板，在贴装前对FPC经过烘干处理。

东莞市企豪电子有限公司是一家生产软性电路板、上海宝钢等几大钢厂的一级总代理商。以精良鼎博的质量构筑服务为基础，以细致的服务托展为营商态度，始终创立于中国华南地区的同类行业品牌首列。我们的产品主要用于电炉、锅炉、电热设备、五金机电化工、纺织、印染、制药、精密机械设备、压力容器等诸多行业，客户遍布全国各地。